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泡棉工艺升级高性能抗震防水弧面粘贴的不二

2020/05/22 来源:乐山信息港

导读

随着手机5G时代的到来以及曲面后壳的市场爆发,在OLED产能不足和陶瓷成本过高的现状下, D玻璃成为手机后壳的标配。然而, D玻璃和陶瓷的成

随着手机5G时代的到来以及曲面后壳的市场爆发,在OLED产能不足和陶瓷成本过高的现状下, D玻璃成为手机后壳的标配。然而, D玻璃和陶瓷的成本较高直通率低,制作工艺复杂,成型较为困难。部分厂商为了降低成本,把材质由玻璃换成了复合板材,通过特殊的工艺处理,同样可以达到美观的要求。

问题接踵而至, D玻璃 / 复合板材和手机中框的粘贴成为了一个难题。相对于平面材料, D玻璃和复合板材的公差相对不稳定,对于胶带的粘贴提出了更高的要求。传统的胶粘方案在应对弧面粘贴显得有些力不从心,德莎的756xx对于此类应用却得心应手。

德莎756xx泡棉系列,采用了独特的丙烯酸胶水直接发泡工艺,使产品具备优异抗震性能及良好的服帖性,在实现高粘接强度的同时,能够有效吸收固件设计生产时产生的内部公差,克服在曲面粘接方案中经常出现的起翘问题。

与此同时,756xx产品系列还拥有出色的防水性能,经IPX8测试后,被证明即使浸没于水中时也能抵抗液体渗入,实现防水密封。

此外,同样运用此特殊发泡工艺制成的丙烯酸泡棉胶,近期还推出了754xx系列,突破了传统泡棉胶带对厚度的限制,实现了超薄化设计,厚度范围50~150 m,同时依然保证产品优异的抗震抗推出性,足够应对固件粘接中抗起翘,高防水甚至高遮光性等要求。

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